备注

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大纲

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3	电子电器产品“无铅”的介定     电子电器产品中均匀分散相中的 重量比: 镉含量最大不超过0.01% 铅、汞、六价铬最大不超过0.1%; PBB、PBBDE最大不超过0.1%; 摘自2005年8月19号EU官方文献内容.
4	“无铅”无卤PCB的典型测试项目
5	典型的无铅回流焊接工艺                                1、无铅工艺焊接温度相对提高；                                               2、高温下的焊接时间相对延长；                                               3、冷却速率相对增大；
6	For lead free reflow testing patterns  S1141KF,S1000,S1170,S1000-2                    无铅工艺评估典型PATTERN Testing pattern A
7	RoHS 实施进程
8	无铅进程
9	对于传统的FR-4而言，不同型号设计的PCB其质量保证能力是不一样的，如对于1、单双面、2、低层数、3、低布线密度等的PCB，它们的质量保证能力相对较高；而对于1、高多层、2、高布线密度（埋、盲孔）、3、积成、4、厚铜、5、含铜率高、6、高厚-径比、7、杂化（HYBRID）PCB；8、需多次焊接的PCB等，其质量保证能力相对较低。
10	为满足无铅工艺的要求，一部份型号的PCB已无没满足要求，需要选择功能更强的覆铜板材料来实现；
11	以上两张图例能告诉我们什么？ 1、在无铅工艺中，与线路板基材有关的问题，大多数是可以在传统有铅工艺基础上加以预测的。 2、在有铅工艺中存在的各种质量隐患，在无铅工艺中会不同程度地呈指数性的增长。 3、对于传统的FR-4而言，不同型号设计的PCB其质量保证能力是不一样的，如对于单双面、低层数、低布线密度等的PCB，它们的质量保证能力相对较高。 4、而对于高多层、高布线密度（埋、盲孔）、积成、厚铜、含铜率高、高厚-径比、杂化（HYBRID）PCB、需多次焊接的PCB等，其质量保证能力相对较低，需要选择功能更强的覆铜板材料来实现。 5、传统的FR-4覆铜板材料可以有选择性地实现部分PCB的无铅工艺要求，而这种选择性需要以科学的评估依据为基础。
12	最新的IPC “无铅”FR-4 标准草案
13	如何理解IPC无铅草案的内容？ 草案中的关键词“LEAD FREE”只用于文件检索用途，除此之外没有任何意义；符合草案要求的材料并不意味着就符合无铅工艺要求，不符合草案要求的材料也不意味着就不符合无铅工艺要求。 “NO FILLER”与“FILLER”的含意：以重量比的5%为界限，当FILLER的含量超过5%时才定议为“有填料的基板材料”。 对环氧树脂为基础的FR-4而言，TGA与TMA测试值具有相互对应的关系，故草案中的TGA值没有太大的实际意义，需要关注的是TMA值。 草案针对的只是FR-4材料，而纸基板、复合基板材料（如CEM-1、CEM-3）却暂时没有考虑在内，这是IPC下一步的目标。 草案对某些测试项目的方法、样品要求没有规定，而测试方法、测试样品组成对测试结果影响很大，可能在行业内造成混乱或IQC上的争议。
14	“无铅”基板材料的改善方向
15	传统FR-4经典配方优劣分析 配方组成：                    FR-4                                         “FR-4.5” 主体树脂：         二官能低溴环氧树脂          二官能低溴+多官能环氧 主体固化剂：     双氰胺                                 DICY or 改性胺类固化剂 促进剂；             2-MI；2-PZ；2E4MI           2-MI；2-PZ；2E4MI 溶剂：                 ACETON；DMF                  添加剂（分散、流平剂等）                                                                                               ACETON；DMF
16	"优点" 优点： 1、优异的层间粘合性能（Adhesion；Toughness) 2、优异的机械可加工性(Processability,working window) 3、综合性能优秀（电性能+非电性能）； 4、成本低廉； 缺点： 1、耐热性相对较差； 2、吸水性相对较大；
17	“无铅”FR-4配方及优劣分析 配方组成：              普通Tg无铅FR-4                                       高Tg无铅FR-4（5） 主体树脂：         二官能环氧+多官能Novolac环氧             多官能环氧Novolac环氧 主体固化剂：     PN；BPN；ECPN；改性PN                       BPN；改性PN等 促进剂；             2-MI；2-PZ；2E4MI                                 2-MI；2-PZ；2E4MI 添加剂：            分散、流平剂等                                          分散、流平、增韧剂等 填料：                YES OR NOT                                              YES OR NOT 溶剂：                 ACETON；MEK；PM                              ACETON；MEK；PM
18	优点： 1、优异的耐热性能； 2、优异的耐湿性能； 3、优异的ANTI-CAF功能； 4、相对较低的Z-CTE值（如添加FILLER） 缺点： 1、工艺性能相对较差； 2、固化时间相对较长； 3、固化温度相对较高； 4、层间粘合相对较低； 5、机械加工性相对较差（脆性大）； 6、成本相对较高；
19	无铅理念中几个容易被误导的地方 无铅覆铜板基材并非指覆铜板基材不含铅？ 无铅焊接工艺对覆铜板基材的影响很小？ 没有必要开发新的覆铜基板材料,选择现有的高Tg材料就可满足无铅焊接要求？ 绝大多数现有的FR-4覆铜基材可以满足无铅焊接要求而不会出现任何严重问题？ Tg140覆铜板基材将不能满足无铅焊接的要求？ 材料的TD、T288越高，PCB的可靠性将越高，越能够满足无铅工艺的要求？
20	DICY固化与PN固化高Tg覆铜基板材料性能对比实例分析 .
21	生益对“无铅”FR-4产品的推介 Lead Free compatible FR-4
22	无卤覆铜基板材料的概念  HALOGEN FREE的诠释？ 无卤覆铜基板的三个充要条件： 1、产品中的溴含量不超过900ppm 2、产品中的氯含量不超过900ppm 3、产品中的溴+氯总量不超过1500ppm JPCA-ES-01-1999 Standard test method of halogen-free materials
23	无卤覆铜基板材料的基本设计思路 1、主体环氧树脂：含磷环氧树脂
24	无卤覆铜基板材料的基本设计思路 主体固化剂
25	无卤覆铜基板材料的基本设计思路 主体添加剂（填料）    氢氧化铝：   吸热脱水作用（1967.2KJ/kg、34.6%）    Al(OH)3  →  Al2O3 + 3H2O   (~230℃、300℃、530℃)
26	无卤覆铜基板材料的优缺点 优点： 1、Z-CTE相对较低，比传统FR-4基板低20—30%左右（与厂家的配方构成关系很大）； 2、耐热性能相对较高（视配方而言）； 3、暂时在势行WEEE上会占有优势（回收成本低，但存在不同意见）； 缺点 1、耐湿性相对较差（视配方而言）； 2、耐化学性相对较差，直接表现在翻洗绿油上（视配方而言）； 3、机械加工性能相对较差（视配方而言）； 4、材料成本相对较高；
27	无卤覆铜基板材料未来的市场命运 IPC的基本观点： 1、无卤材料并不等于环保材料； 2、无卤材料是纯粹的市场行为，而不是真正意义上的绿色环保驱动； 3、没有足够证据证明TBBPA对环境、人类健康有影响，反而是电子电器产品因不阻燃起火而造成每年大量的人员伤亡，IPC鼓励对无卤材料的进一步研究探索工作，保持既不支持也不反对的态度； 无卤材料的机会：       EU风险评估组织（RA）正在对“TBBPA是否对环境造成影响”课题开展最后的评估工作，最终评估报告应在06年公布，估计评估结论会是负面的；       无卤电子电器的回收成本比含卤素产品低，是说说而已吗？      风险与机遇共存，我们拭目以待！
28	Thank you!